可靠度测试规范 Reliability Test SpecifICation				编号 No.	WI7308	修订日期 Amendment Date
						版本 Version		V.01
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						发行日期 Release Date		90.11.12
1.5 温度Derating 率
	NO	组件名称	温度判定标准				备注
	１	电阻	电阻最高耐温之８０﹪
	２	电容	电容最高耐温减５℃
	３	半导体	1. Schotty Diode 取Tj 之９０﹪ 2. 其它半导体（晶体管MOSFET取Tj之８０﹪）				热暴走高温短路测试 Ta :55℃　Load :100﹪ Ta :65℃ Load :70﹪ Input :85V/265V时（Tj*80﹪）+5℃为判定基础
	４	基板	1. FR-4 : 115℃ 2. CEM-3 : 110℃ 3. CEM-1 : 100℃ 4. XPC-FR : 100℃ 5. 判定：PCB 最大耐温减１０℃				与基板板厚无关
	５	变压器（含电感）	绝缘区分： A种　　Ｅ种　Ｂ种标准温度：　105℃ 120℃ 130℃ 热偶式　： 90℃ 105℃ 110℃ Abnormal : 150℃ 165℃ 175℃

可靠度测试规范

Reliability Test SpecifICation

编号

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WI7308

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４

发行日期

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90.11.12

INPUT SOURCE

待測物

溫度記錄器

負載

2 Component temperature rise 组件温度上升：

2.1目的：确保待测物之可靠度，确认各组件均在温度规格内使用。

2.2适用：所有机种适用。

2.3测试条件：

a.输入电压：规格范围之最小、额定、最大。

b.负载：规格范围之最大。

c.输出电压：额定。

d.周围温度：常温。

e.接线图：

2.4测试方法：

a. 依测试条件设定，当温度达到热平衡后，以热电偶测定组件温度，基板上之元

件焊点需测量温度。

b.参考温度 Derating 计算出最大温升规格值△t.

(i.e. Derating Curve 在100% Load 100% 下最高至50℃，则以附表Ａ

Derating 率之温度减去50得100%之LOAD下之△t.；60℃时，Derating率为70%，

则减去60得到70%之△t.) 实际负载在100%时依减50℃之△t.为规格值。

c.组件之选择以R-1温度分布测得之发热较多组件做测定。

d.组件实际温升不能超过计算得出之△t.。

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90.11.12

INPUT SOURCE

待測物

SCOPE

負載

3. Parts derating组件余裕度：

3.1目的：确保待测物之可靠度，确认组件实际使用时能在绝对最大额定下之D

开关电源可靠度试验测试规范

WI7308

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