QFP（Quad Flat PACkage）：方形扁平封装。
PLCC（PlastIC Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体。
DIP（Dual In-line PACkage）：双列直插封装。
SIP（Single inline PACkage）：单列直插封装
SOP（Small Out-Line PACkage）：小外形封装。
SOJ（Small Out-Line J-Leaded PACkage）：J形引线小外形封装。
COB（Chip on Board）：板上芯片封装。
flip-Chip：倒装焊芯片。
片式元件（Chip）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，而像钽电容之类则为非全端子元件。
THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术
SMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术
