CBGA

　　载体为多层陶瓷，芯片与陶瓷载体的连接可以有两种形式：金属丝压焊；倒装芯片技术

　　优点：电性能和热性能优良；既有良好的密封性；和QFP相比，不易受到机械损伤；适用于I/O数大于250的电子组装。

　　缺点：与PCB相比热膨胀系数不同，封装尺寸大时，导致热循环函电失效。