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高通智能手机芯片将集成微软Windows系统

[日期:2007-04-29] 来源:  作者:eNet硅谷动力 [字体: ]

  【eNet硅谷动力消息】当地时间周四微软和高通宣布,将在某些 高通芯片上安装Windows Mobile操作系统,并合作推动产品的销售和 降低智能手机的价格。通过在高通的Mobile Station Modem芯片上安 装和测试Windows Mobile系统,两家公司希望能帮助手机生产商缩短 产品的开发周期

  支持这种系统也将降低手机生产商的生产成本。Gartner的分析师 Carolina Milanesi认为,使用这种芯片的手机生产商,将不必另外购 买一个应用处理器,这意味着材料成本会下降;同时两家公司的合作 也有助于Windows Mobile进入北美、亚洲等CDMA市场。CDMA(码分址 多路接入)是高通开发的移动通讯技术。微软和高通也表示,这种集 成芯片还可延长手机电池的寿命。

  预计芯片将在下半年提供给手机生产商,而手机在2007年上市。 虽然最新版的Windows Mobile已经在去年推出,但关键的功能“移动 电邮”只是最近才提供给用户。目前与Windows Mobile竞争的产品有 在移动操作系统市场上占据垄断地位的Symbian,和RIM公司的“黑 莓”。

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