是英文Surface mount technology 的缩写，即表面安装技术。这是一种较传统的安装方式，其优点是可靠性高，缺点是体积大、成本高、限制LCM 的小型化。
COB
是英文Chip On Board 的缩写，即芯片被邦定(Bonding)在PCB 上。由于IC 制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种封装）的产量，因此在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。
TAB
是英文Tape Aotomated Bonding 的缩写，即各向异性导电胶连接方式，将封装形式为TCP(Tape Carrier PACkage带载封装)的IC 用各向异性导电胶分别固定在LCD 和PCB 上。这种安装方式可减小LCM 的重量、体积，安装方便，可靠性较好。
COG
是英文Chip On Glass 的缩写，即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD 模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
COF
是英文Chip On Film 的缩写，即芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，这是一种新兴技术，目前已进入试生产阶段。
