背景: #EDF0F5 #FAFBE6 #FFF2E2 #FDE6E0 #F3FFE1 #DAFAF3 #EAEAEF 默认  
阅读文章

Atmel最新LIN芯片系列成员传承业界最佳EMC性能

[日期:2007-12-04] 来源:  作者:Atmel® Corporation 爱特梅尔公司 [字体: ]

  Atmel® Corporation (Nasdaq: ATML) 近天宣布推出其设计 符合 LIN 2.0 规范和 SAEJ2602 标准的 ATA6623 和 ATA6625 LIN 系 统基础芯片 (SBC)。这些新的设备融合了 Atmel 的第二代 LIN 收发 器,该收发器提供了业界最佳的 EMC 性能并且获得了全球主要原始设 备制造商的认可。凭借 Atmel 的高电压 BCD-on-SOI 技术 SMARTIS™ 和 SO8 功率封装,这些设备能够在高达 40V 的工作 电压下进行运作。其应用包括汽车舒适应用,如门模块、座位控制或 智能传感器以及动力传动应用。

  正如所有 Atmel LIN IC 那样,全新的 ATA6623 和 ATA6625 可 提供卓越的 ESD 稳定性。他们拥有的 ESD 稳定性高于 6 KV,这实际 上是拥有外部元件的模块标准。

  这些新的 LIN 是高度集成的。除了 LIN 收发器,它们还包括一 个超低压降型稳压器(ATA6623:3.3V 输出电压,ATA6625:5V 输出 电压)。因此,系统成本可降低约 20%。由于需要的板上空间缩小 了,因此这些设备就成为了要求很小尺寸的应用的理想选择。 SMARTIS 制程使用硅绝缘体 (SOI) 基片,这带来了极低的泄漏电流, 明显减少了同一芯片上模拟和数字电路之间的色度亮度干扰,以及高 温时的无闭锁 (latch-up-free) 操作。SOI 的使用将导致更低的寄生 效应,提高了 EMC 性能。

  ATA6623 和 ATA6625 还提供一些保护性功能,如过热关闭和短路 全面保护。ATA6623/25 还符合严格的汽车质量需求,可根据 ISO/TR 7637/1 承受瞬变现象。

  上市和定价:ATA6623 和 ATA6625 样品现以无铅 SO8 封装推 出,一万件的起步单价为 0.89 美元。

阅读:
录入:gddq

推荐 】 【 打印
上一篇:ADI推出双通道DAC为宽带通信提供一流性能(图)
下一篇:凌特新推出驱动多达160个LED带5000:1调光的电路
相关文章      
本文评论       全部评论
发表评论


点评: 字数
姓名:

  • 尊重网上道德,遵守中华人民共和国的各项有关法律法规
  • 承担一切因您的行为而直接或间接导致的民事或刑事法律责任
  • 本站管理人员有权保留或删除其管辖留言中的任意内容
  • 本站有权在网站内转载或引用您的评论
  • 参与本评论即表明您已经阅读并接受上述条款