两款 ADC 在 250kSPS 全速数据速率下工作的功耗极低，5V 下仅 为 10 mW。在200kSPS 下以 2.7V 工作时的功耗不足 4 mW。在更低数 据速率下工作时，高速工作性能使其在多数情况下均处于关断模式 下。例如，在 2.7 V 下，以 10kSPS 数据速率工作时，平均功耗不 足 0.2 mW。
这两种器件均提供了业界最佳的温度漂移参数，从而能够在整个 温度范围实现可靠的测量。ADS8317（真正差分输入）具备 0.1 ppm/℃ 增益误差漂移与 0.2 ppm/℃ 失调误差漂移。ADS8326（单端 输入）的增益误差漂移为 0.3 ppm，失调误差漂移为 0.2 ppm。
ADS8317 与 ADS8326 采用逐次逼近 (SAR) 容性电荷再分配架 构，自身包含采样∕保持功能。每种器件均提供了高速宽电压 SPI™/SSI 串行接口，可用于多器件、菊花链配置。这两种器件 均可在 2.7 V 至 5.5 V 的宽泛电源电压范围下工作。
两种器件均为 TI 业界领先的采用引脚兼容 8 引脚 MSOP 封装 的 SAR 转换器产品系列中的最新成员，这些产品为设计人员针对现有 系统进行精度、速度与性能升级提供了完美途径，即不需要过高成 本，同时又避免了费时费力的重复设计。
除了领先的 ADS83xx ADC，TI 还能提供完整的信号链系统解决方 案，其中包括针对工业应用的 TMS320C6000™ 与 C5000™ 数字信号处理器、C2000™ 控制器以及 MSP430 与 TMS470 MCU。TI 还提供一系列运算放大器（如 OPA365）与电压基 准（如REF50xx）。这些器件非常适合与这些 ADC 配合工作以实现最 高性能。
供货情况与封装
ADS8317 与 ADS8326 现已开始供货，两种器件均采用 8 引脚 MSOP 封装，目前可通过 TI 及其授权分销商进行定购。评估板 (EVM) 也同时供货。3 毫米 x 3 毫米 8 引脚 SON 封装版本将于 2008 年第一季度供货。
