手机电路中的芯片均采用表面贴装，无引线，其引脚直接焊在PCB板上。它们的常用封装形式有以下几种：
1．小外形封装(SOP)(见图1)
引脚在28脚以下，分布在芯片两边，以点或小坑的标志为1脚，按逆时针方向数。手机中的功率放大器、频率合成器、功率控制器、码片等大都采用SOP封装。
2．四边扁平封装(QFP)(见图2)
芯片为正方形，引脚在20脚以上，平均排列分布在四边，以点或小坑的标志为1脚，按逆时针方向数。手机中的中频模块、电源模块等不少都采用QFP封装。
3．球栅阵列封装(BGA)(见图3)
芯片的引脚是焊锡球，按阵列形式排列在芯片底部，整个底部通过锡球直接焊在PCB上，这样，可大大缩小电路板的空间，使手机体积随之缩小。BGA封装是手机生产的大趋势，目前，手机中的CPU、字库、暂存、音频模块等，包括很多电源模块都采用BGA封装。
BGA芯片的脚位是由字母和数字共同组成的，在BGA芯片的表面，大都有一个小坑或圆点的标记以小坑或圆点为起点，定标记点为A1脚，字母按逆时针方向顺序排列(即按英文的26个字母顺序)，数字按顺时针方向排列，为防止误读，英文字 母“I”“o”“Q”“x”“z”不予采用。若字母排列数多出21，那么， 第22个字母便用“AA"或“Aa”表示。
