美国Actel将上市4mm×4mm封装的低耗电FPGA(图)

　　Actel表示，通过采用此次的封装（锡球间距为0.4mm），与竞争 产品相比，集成度为4倍，I/O数为3倍、尺寸缩小36%。IGLOO为程序元 件使用闪存的的FPGA，待机时功耗只有竞争产品的1/200。

　　4mm×4mm封装的“IGLOO AGL030”配备了66条用户I/O和192个宏 单元。预定07年12月开始样品供货，08年第一季度开始量产。