三洋开发出可实现IH烹调炉电源小型化的电源IC

　　此次的IC为将多枚芯片集成在同一封装内，采用了该公司自主开 发的以铝板为基板的封装技术“IMST（Insulated Metal Substrate Technology：绝缘金属底板技术）”。将电源、预驱动器、功率IGBT 及快恢复二极管集成在一个封装内。节省了电路空间，同时热放射性 能和噪音控制性能也很出色。

　　该产品的额定输出电流为50A，输出功率为3kW，将从08年1月起开 始样品供货，样品价格为1200日元。计划08年10月以月产10万个的规 模进行量产。