打开机壳检查时，行管已击穿损坏。
造成行管过热损坏的原因主要有、负载短路、行频偏移、还有激励不足等。首先在未出现故障之前，观察到图象伴音都基本正常，说明负载短路的可能性不是很大，至于激励不足和行频偏移的可能性由于条件有限，不能准确的判断出来，只有依次代换了相关元件，包括C318—C320、T302、T301、D307、D316、D317、D306、D304等，还有行震荡电路的R834、R835、C814、C813等元件，故障均无明显的改善，一时间维修陷入了困境。
为了不再由于盲目的更换元件造成更多不必要的麻烦，试将检修思路转变到软件上面去，因为软件有关数据不对，造成行电路工作在非正常的频率之下，也是会造成行管过热损坏的。于是找来一块写有相应数据的存储器换上后开机。发现行管温度一直都处于温热状态下，连续老化几个小时也不再烧行管了。由此判断我的判断正确。
