轻松地实现NFC技术，协助实现付费、
交通应用等近距离 无线通信服务
意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）今天针对快速兴起的 NFC（近距离通信）市场推出采用先进硅技术的全新全集成安全系统芯 片（SoC）解决方案。 NFC技术为用户带来先进的无线或非接触式通信 服务，例如手机电子付费。采用ST先进的0.13微米嵌入式非易失性存 储器EEPROM技术，新产品ST21NFCA集成了实现一个完整的NFC系统所需 的全部软硬件，包括支持NFC超短距离和短距离通信标准。
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ST21NFCA为用于移动设备或个人电脑环境而专门开发，是一款灵 活的全集成系统芯片集成电路，具有在13.56MHz频段非接触式通信所 需的全部硬件功能，适合设计于射频读卡器系统以及射频标签或非接 触式智能卡内。新产品还集成必备的主控制器接口（HCI）功能以及 I2Cbus和SPIbus接口，并兼容用于规定手机UICC（通用集成电路卡） 与NFC控制器之间连接的单线协议（SWP）ETSI规范。
基于ST在先进SIM卡系列产品上实现的技术和架构，ST21NFCA内含 先进的ST21智能卡微控制器以及36 Kbytes电可擦除可编程只读存储器 （EEPROM）、112 Kbytes的用户只读存储器（ROM）和4 Kbytes的随机 存取存储器（RAM）。此外，ST21NFCA还包括一个集成化的射频模拟前 端（AFE）电路和支持现有的超短距离和短距离非接触式通信标准的嵌 入式固件。芯片全集成的固件让主要的手机和便携消费设备制造商能 够快速、轻松地设计和实现近距离通信技术。
“事实证明NFC技术具有巨大的应用潜力，例如：通过手机安全付 费或电子交通票务，”ST智能卡芯片事业部总监Marie-France Florentin表示，“拥有20余年的智能卡和安全微控制器开发经验，在 无线通信市场积累了先进的硅技术和关键的专业知识，ST为全球领先 的手机厂商提供一款全集成灵活的系统芯片，这将使他们能够集成NFC 技术于手机产品内，并获得极短的产品上市时间。”
新产品采用QFN32封装，主要客户在2008年第2季度可获得工程样 片，预计2008年第4季度开始量产。
