 因为专业音响工程涉及的相关技术较多，而且工程的质量可以通过必要的检测手段来衡量，所以国家有关部门先后制定了多项国家级或部级的标准，这些标准是广大科研作者根据我国专业音响技术及建筑施工技术的发展情况，参照国外的相关规定而制定出来的，它们的制定和实施都是在实践中不断发展完善的，完全能反映我国专业音响行业的技术水平，作为从事专业音响行业的工程技术售货员应该深入了解这些标准，并且是一些电声质量要求较高的工程就更应该严格按照标准执行，其中对工程施工具有较高参照价值的有：GB3947——声学名词术语；GB4959——厅堂扩声特性测量方法；GYJ25——厅堂扩声系统声学特性指标；SJ2112-82——厅堂扩声系统设备互联的优选电气配 (07月16日) [查看全文] 一、搭焊：两种被焊物搭接在一起，直接焊接。这种方法最常用，效率高、省时省事。但必须焊牢，若脱焊，被焊物会立即断开。 二、钩焊：两件被焊物钩结在一起的焊接，如两根导线钩结在一起后再焊接，这种焊接具有双重保险作用。 三、插焊：印刷线路板元器件焊接属于这种焊接。即元器件引线及印刷线路板孔点分别予先清洁脏物并镀上焊锡，元器件引线穿过印刷线路板孔进行焊接。 四、绞焊：把两个被焊物扭绞在一起，再焊接。绞焊一般在要求精度高、安全系数大的工程和项目上采用。 五、露骨焊：这是插焊的一种。为保证没有虚焊，将被焊元器件的引线穿过线路板孔，焊接后露出引线的尖端。这种焊接也是目前普遍采用的焊接方法。 (05月07日) [查看全文] 摘要：随着微电子器件的发展，集成度越来越高，不断向高频、高功率应用迈进，对其封装技术的发展也提出了更高的要求。本文以一个场效应管封装外壳的微波设计为例，探讨了微波三维结构仿真技术在封装外壳设计上的应用，证明对封装外壳进行合理的微波设计，可以有效地提高器件的微波性能。 1 前言 当今世界科技的发展日新月异，在信息化进程中微电子技术一直起着先导和核心作用，随着全球信息化、网络化时代的到来，微电子技术在国民经济中的地位也显得越来越重要。微电子封装为微电子系统提供机械支撑、电气互连、散热通道、电磁屏蔽、环境保护等功能，电子系统的可靠性、成本及优良的电气性能不仅仅依赖于电路设计，在很大程度上还取决于所采用的封装设计与材料。因此微电子封 (06/03/2007 20:50:37) [查看全文]
理想的电源线滤波器是低通滤波器，但实际的电源线滤波器通常是带阻滤波器，如图F-11所示。造成这种差别的原因是电容器和电感器的非理想性。电容器引线是有电感的，而电感线圈上又存在着寄生电容，尽管这些电感、电容很 (05/22/2007 14:38:30) [查看全文] 在电子组件的组装过程中，焊接起到了相当重要的作用。它涉及到产品的性能、可靠性和质量等，甚至影响到其后的每一工艺步骤。此外，由于电子组件朝着轻、薄、小的方向快速发展，为焊接工艺提出了一系列的难题，为此，电子制造业的各个厂家围绕SMT的焊接工艺展开了激烈的竞争，旨在进一步提高焊接质量，克服焊接中存在的短路、桥接、焊球和漏焊等缺陷，从而提高产品质量，满足市场需求。 目前，最广泛使用的焊接工艺主要有波峰焊接和再流焊接。波峰焊接工艺主要是用于通孔和各种不同类型元件的焊接，是一种关键的群焊工艺。尽管波峰焊接工艺已有多年的历史，而且还将继续沿用下去，然而，我们要是能够用上切实可行的、有生命力的波峰焊接工艺需持时日。因为这种工艺必须达到 (05/16/2007 08:46:29) [查看全文] 印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行PCB设计时．必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。
PCB设计的一般原则 要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB．应遵循以下一般原则： 1. 布局 首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印 (05/10/2007 02:02:03) [查看全文] 1.前言
LCD市场，由於IT产业（小型cell）及电视（大型cell）等不同用途之需求，而有持续且快速成长之趋势。因此，大型市场对於基板有了大型规格1500 X 1800mm以上及厚度0.6mm以下等更新的要求。诸如此类，除了材料革新的要求外、针对短缩制程的成本降低等等，为适应市场需求变化而必须进行改革。以下是本公司三星DIAMOND工业为配合市场需要而进行玻璃分断技术突破之要点详述如下。 2.技术趋向 2.1面板分断 通常面板分断为切割→翻转→裂片的反覆二次的分断（已获得专利）作业。然而，在面板尺寸要求大型化且薄型化的条件之 (05/04/2007 02:41:41) [查看全文] 一、封装工艺
LED器件的封装工艺是一个十分重要的工作。否则，LED器件光损失严重，光通和光效低，光色不均匀，使用寿命短，封装工艺决定器件使用的成败。当前所发展的白色LED的典型的传统结构难以适应作为照明光源的要求，模粒、支架、封装用的树脂，光学结构等有待采用新设计思想、新工艺和新材料，以臻工艺完善，适合固体照明光源的发展。人们一方面继承，更重要的是摈弃旧的框框，创新性推出有自己特色的照明用新白光LED光源。 以下几个问题应优先发展： 1、取光率。外量子效率低，折射率物理屏障难以克服。 2、导热。 3、光色均匀和光通高的封装工艺； 4、封装树脂，高透过率，耐热，高热导率，耐UV和日光辐射及抗潮的封装树脂 (05/04/2007 02:41:40) [查看全文] 片式LED是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上。PCB板是制造片式LED的主要材料之一。每个新的片式LED产品的开发都是从设计PCB板图纸开始的，在设计时应给出PCB正反面图形及片式LED装配图和成品图，再把设计好的PCB板图纸给专业生产片LED PCB板厂商制板，其设计的好坏直接影响到产品的品质及制造工艺的实施。因此，设计一个完美无瑕的片式LED PCB板并不是件容易的事情，必须考虑到诸多影响设计的因素。为此，本文将从以下几个方面对片式LED PCB板的设计进行探讨。
一、片式LED PCB板结构选择 片式LED (05/04/2007 02:41:40) [查看全文] 与其他新兴的显示器件相比，工艺技术的革新提高了LCD的竞争力
采用了离子枪技术，取消了传统的擦拭工艺，不但提高了LCD显示器件的分辨率，而且也减少了废品率。此外，这步工艺还可以整合到在洁净室内的生产线中去，可以进一步显著地降低制造成本。 在LCD屏的生产流程中，长期以来一直不得不用法兰绒辊来擦拭衬底。以便使晶体分子能够按一定方向排列。这是一个令人难以吞咽的苦果，也是长期以来许多公司孜孜不倦地在寻求解决的课题。不久前，IBM公司（位于纽约州的Armonk）成功地开发了一种使晶体按一定方向排列，而又不需要接触LCD屏的新工艺。这种新工艺可以取代目前使用的擦拭工艺。 取消擦拭工艺以后，显著地提高了LCD的生产成品率，可以为生产厂节约成千上万美元的制造 (05/04/2007 02:41:40) [查看全文] 低温多晶硅薄膜晶体管（多晶硅TFT）技术对高清晰度LCD仍抱有希望，但只是工程师们要对工艺结构和驱动方法加以改进才行，当今，韩国的一个公司发明了一种技术，能加快比以往更明亮，分辩率更高的显示器的推出。 在传统的主动矩阵LCD的设计中，薄膜晶体管是由无定形硅（a-Si）形成的。生产出来的晶体管用作各个像素的开关。这些设计都需要能把个人电脑的信号转换成适合于显示器和像素控制的幅度的附加电路。因为传统的晶体管无法用来驱动这些象素开关，厂家必须把客户的IC加到驱动和扫描功能的屏上。无定形硅晶体管的尺寸和功能也限制了每平方英寸能被照明的像素的数量。结果，当今个人电脑用a-Si TFT LCD具有每平方英寸从60-90个像素（PPi）的范围的像素密度。虽然能获得200PPi左右的高分辩率的 (05/04/2007 02:37:21) [查看全文] SMT 是英文Surface mount technology 的缩写，即表面安装技术。这是一种较传统的安装方式，其优点是可靠性高，缺点是体积大、成本高、限制LCM 的小型化。 COB 是英文Chip On Board 的缩写，即芯片被邦定(Bonding)在PCB 上。由于IC 制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种封装）的产量，因此在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。 TAB 是英文Tape Aotomated Bonding 的缩写，即各向异性导电胶连接方式，将 (05/04/2007 02:27:48) [查看全文] 1.焊剂与底板面接触不良；底板与焊料的角度不当。
2.助焊剂比重太高或者太低。 3.传送带速度太慢或太快，标准速度为1.2-1.8M/MIN ，太快时，焊点呈细尖状且有光泽； 太慢时焊点稍圆且呈短粗状。 4.锡炉内防氧化油太多或者变质。 5.预热温度太高或者太低；进行焊锡前，标准温度为75-100度。（按实际情况调节） 6.预热温度太高或者太低；标准温度为245-255度，太低时焊点呈细尖状且有光泽； 太高时焊点呈稍圆且短粗状。 7.锡炉波峰不稳定。 8.锡炉内焊料有杂质。 9.组件插脚方向以及排列不良。 1 (04/18/2007 02:40:13) [查看全文] 在设计装配方式之前，要求将整机的电路基本定型，同时还要根据整机的体积以及机壳的尺寸来安排元器件在印刷电路板上的装配方式。
具体做这一步工作时，可以先确定好印刷电路板的尺寸，然后将元器件配齐，根据元器件种类和体积以及技术要求将其布局在印刷电路板上的适当位置。可以先从体积较大的器件开始，如电源变压器、磁棒、全桥、集成电路、三极管、二极管、电容器、电阻器、各种开关、接插件、电感线圈等。待体积较大的元器件布局好之后，小型及微型的电子元器件就可以根据间隙面积灵活布配。二极管、电感器、阻容元件的装配方式一般有直立式、俯卧式和混合式三种。 ①直立式。这种安装方式见图1。电阻、电容、二极管等都是竖直安装在印刷电路板上的。这种方式的特点是：在一定的单位面积内可 (04/17/2007 13:54:16) [查看全文] 在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点. 一. 常规SMD贴装 特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件. 关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差. 2.贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装. (03/27/2007 00:44:44) [查看全文] 1 引言 20世纪90年代以来，移动电话、个人数字助手(PDA)、数码相机等消费类电子产品的体积越来越小，工作速度越来越快，智能化程度越来越高。这些日新月异的变化为电子封装与组装技术带来了许多挑战和机遇。材料、设备性能与工艺控制能力的改进使越来越多的EMS公司可以跳过标准的表面安装技术(SMT)直接进入先进的组装技术领域，包括倒装芯片等。由于越来越多的产品设计需要不断减小体积，提高工作速度，增加功能，因此可以预计，倒装芯片技术的应用范围将不断扩大，最终会取代SMT当前的地位，成为一种标准的封装技术。 多年以来，半导体封装公司与EMS公司一直在携手合作，在发挥各自特长的同时又参与对方领域的技术业务，力争使自己的技术能力更加完善和全面 (03/27/2007 00:41:52) [查看全文] 焊锡珠现象是表面贴装生产中主要缺陷之一，它的直径约为0.2-0.4mm，主要集中出现在片状阻容元件的某一侧面，不仅影响板级产品的外观，更为严重的是由于印刷板上元件密集，在使用过程中它会造成短路现象，从而影响电子产品的质量。因此弄清它产生的原因，并力求对其进行最有效的控制就显得犹为重要了。 ..焊锡珠产生的原因是多种因素造成的，再流焊中的温度时间，焊膏的印刷厚度，焊膏的组成成分，模板的制作，装贴压力，外界环境都会在生产过程中各个环节对焊锡珠形成产生影响。 ..焊锡珠是在负责制板通过再流焊炉时产生的。再流焊曲线可以分为四个阶段，分别为：预热、保温、再流和冷却。预热阶段的主要目 (03/27/2007 00:24:06) [查看全文] 一：应用范围 ..1： 新产品开发研制阶段的少量或中小批量生产时； ..2：由于个别元器件是散件，特殊元件没有相应的供料器、或由于器件的引脚变形等各种原因造成不能实现贴装机上进行贴装时，作为机器贴装后的补充贴装。 ..3：由于资金紧缺，还没有引进贴装机，同时产品的组装密度和难度不是很大时。 二：工艺流程 ..施加焊膏 --> 手工贴装 --> 贴装检查 --> 再流焊接 三：施加焊膏 ..可采用简易印刷工装手工印刷焊膏工艺或手动点胶机滴涂焊膏工艺。 四：手工贴装 . (03/27/2007 00:22:37) [查看全文] 此方法用于没有全自动印刷设备或有中小批量生产的单位使用。方法简单，成本极低，使用谇方便灵活。 一：外加工金属模板 金属模板是用铜或不锈钢薄板经照相蚀刻、激光加工、电铸方法制作而成的印刷用模板，根据PCB的组装密度选择模板的材料和加工方法，模板是外加工件。其加工要求与印刷机用的模板基本相同。 铜模板的材料以锡磷青铜为宜，亦可使用黄铜加工后镀镍，或使用黄铜、铍青铜等材料。 铜模板的厚度根据产品需要，一般为0.10-0.30mm。 模板印刷时，模板的厚度就等于焊膏的厚度。对于一般密度的SMT产品采用0.2mm的铜板，对于多引线窄间距的SMD产品应采用0.15-0.10mm厚的铜板或激光模板。 (03/27/2007 00:21:40) [查看全文] 微波技术的飞快发展，研制新型的微波器件，使微波系统小型化、轻量化、节能化、高可靠性的重要途径。现已被广泛应用在航天、航空、雷达、通讯、仪表等领域。印制微波组件的研制工艺思路，是根据微波组件的技术要求提出的，而也是从军事技术应用而引发的。 一． 组件基材的选择 根据技术性能的要求，通过反复论证，决定采用聚四氟乙烯（F-4）作基材。该基材是一种含氟 的有机塑料，是属于热塑性材料。它的分子结构是对称的，有强的主价键和次价键，具有优异的电气性能。其介质损耗低（tgδ10－4）、介质常数小（2.1左右）。频率范围-1000MC，在-180－310℃下，有很高的绝缘电阻和抗电强度。而 (03/26/2007 23:41:53) [查看全文] 锡膏的模板印刷是用于高产量电子电路制造的最快速、最省成本的方法。不幸的是，该方法对于间距小于300微米的元件已经不是太好。对于这些元件，粘性助焊剂工艺是一个较好的方法；它可以直接在装备有助焊剂浸涂单元的密间距元件贴装机上实施。 在粘性助焊剂工艺中的四个步骤是：吸取元件、将元件锡球浸泡到助焊剂、对中元件和在基板上贴装元件。因为该工艺允许处理锡球间距小至100微米的元件，所以共晶锡球的倒装芯片装配可能会及其有趣。 当具有共晶锡球的倒装芯片贴装在锡膏中时，其位置通常在回流期间通过液态焊锡的自我对中得到纠正。同样，共晶锡球贴装在助焊剂中的大多数元件位置也会通过自我对中来纠正。一项最新的研究项目调查 (03/25/2007 14:12:53) [查看全文] 绝缘不良一直是我们公司较难以控制的缺陷，它的不良后果不仅仅是小批量的返工及造成产品拖期，其最严重的后果是造成客户的投诉，电测试ATG飞针测试一般用采用低压测试（电压：10V 绝缘电阻：10M?），有时电测测试OK之后再用高压测试（电压：250V 绝缘电阻：100M?）又发现有绝缘不良现象，因此绝缘不良也是电测试难以控制的缺陷。 绝缘不良的产生其主要有两方面产生： 1. 蚀刻线侧蚀控制 由于蚀刻机生产时产生线路侧蚀，然后由刷板线刷板，在刷板过程中使线边突沿的铜丝断裂下来，在导线之间造成桥接，再印上绝缘的绿油就使其 (03/25/2007 14:07:06) [查看全文] 包装尺寸和锡球间距的减少，伴随PCB上元件密度的增加，带来了新的装配与返工的挑战。 随着电子装配变得越来越小，密间距的微型球栅列阵(microBGA)和片状规模包装(CSP)满足了更小、更快和更高性能的电子产品的要求。这些低成本的包装可在许多产品中找到，如：膝上型电脑、蜂窝电话和其它便携式设备。包装尺寸和锡球间距的减少，伴随PCB上元件密度的增加，带来了新的装配与返工的挑战。如果使用传统的返工工艺而不影响邻近的元件，紧密的元件间隔使得元件的移动和更换更加困难，CSP提供更密的引脚间距，可能引起位置纠正和准确元件贴装的问题，轻重量、低质量的元件恐怕会中心不准和歪斜，因为热风回流会使元件移位。本文描述的工艺是建立在一个自动热风系统上，用来返工 (03/24/2007 22:07:23) [查看全文] 本文介绍，改善引线接合强度的关键的等离子处理参数。 随着集成电路的缩小，伴随而来的引线接合焊盘尺寸的减小造成对接合焊盘污染的敏感性增加。引线接合焊盘污染可能造成较差的接合焊盘抗拉强度和较差的接合强度均匀性。因此，在引线接合之前，从接合焊盘表面清除所有污染是特别重要的1,2,3,4,6。在引线接合之前准备焊盘的有效的、低成本的方法是使用射频驱动的低压等离子技术5,6。等离子技术的成功应用依赖工艺参数的优化，包括过程压力、等离子功率、时间和工艺气体类型。这里要讨论的是这些关键的等离子工艺参数及其对引线接合抗拉强度的影响。 等离子清洗技术 是所有的等离子技术都是相同的，同样不是所有的集成电路封装都是相同的，这使得对等离子技术和集成电路封装的理解成为得到成功结 (03/24/2007 21:55:17) [查看全文] 1、如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题 问：在实际布线中，很多理论是相互冲突的；例如： 1。处理多个模/数地的接法：理论上是应该相互隔离的，但在实际的小型化、高密度布线中，由于空间的局限或者绝对的隔离会导致小信号模拟地走线过长，很难实现理论的接法。我的做法是：将模/数功能模块的地分割成一个完整的孤岛，该功能模块的模/数地都连接在这一个孤岛上。再通过沟道让孤岛和“大”地连接。不知这种做法是否正确？ 2。理论上晶振与CPU的连线应该尽量短，由于结构布局的原因，晶振与CPU的连线比较长、比较细，因此受到了干扰，工作不稳定，这时如何从布线解决这个问题？诸如此类的问题还有很多，尤其是高速PCB布线中考虑EMC、EMI问题，有很多冲突，很是头 (03/24/2007 21:43:10) [查看全文] 本文介绍，零件设计与工艺过程指南。 脉冲加热回流焊接(pulse-heated reflow soldering)是一种工艺，将两个预先上好助焊剂的、镀锡的零件加热到足以使焊锡熔化、流动的温度，固化后，在零件与焊锡之间形成一个永久的电气机械连接。与传统的焊接相反，脉冲加热回流焊接通过对每个连接使用一个热电极加热和冷却来焊接。在整个加热、回流和冷却周期内要施加压力。脉冲加热控制将能量传送到安装在回流焊接头上的热电极。附着在热电极上的热电偶为可重复的、持续的热源控制提供反馈。 焊接头将两个零件直接接触。以一个精确的压力，头发信号给控制器，开始热电极的加热循环。热电极将热传导给零件，随后的热传导将零件之间的焊锡熔化。熔化的区域开始流动，造成两群焊锡 (03/24/2007 21:34:02) [查看全文] 随着人类文明的进步，人们的环境意识正逐渐增强。保护自然环境，减少工业污染，已越来越受到人们的关注。SMT（表面贴装技术）生产作为电子生产的一部分，也不可避免地存在有对环境污染的问题。目前一些发达国家的科研机构正开展相关研究，寻找解决SMT生产污染问题的方法和途径，使SMT生产向绿色环保方向发展。 目前在SMT生产过程中普遍采用的是锡铅焊锡，其中铅的含量在40%左右。众所周知铅是有毒的金属，将会对人体和周围环境造成相当巨大的影响。为了消除铅污染，采用锡铅焊锡的替代者已势在必行,制造商们正在寻找可行的替代材料，包括无铅焊锡材料与可导电性胶。 (03/24/2007 21:23:50) [查看全文] 印制电路板(PCB)的出现与发展，给电子工业带来了重大变革，它已经成为各种电子设备和仪器中必不可少的部件。随着网印技术的不断发展，用于PCB行业的新型网印材料、网印工艺及检测设备已日臻完善，使得当前的网印工艺技术能够适应高密度的PCB生产。丝网印刷在PCB制造中的应用主要有以下三个方面： a． PCB表面阻焊层的应用； b． PCB图形转移过程和抗蚀抗电镀层的应用； c． PCB表面标记符号的应用。 由于前两种应用在技术上的实现较为困难，本文将针对性地予以介绍，同时针对PCB工艺的丝网印刷材料作概要性介绍。 一、丝网印刷材料 1．丝网 丝网是网印制版中最重要的组成部分，这是因为它是控制油墨的流动性 (03/24/2007 21:21:11) [查看全文] 摘要 通常的置换镀金（IG）液能够腐蚀化学镀镍（EN）层，其结果是形成置换金层，并将磷残留在化学镀镍层表面，使EN/IG两层之间容易形成黑色（焊）区（Black pad），它在焊接时常造成焊接不牢（Solder Joint Failure）金层利落（Peeling）。延长镀金的时间虽可得加较厚的金层，但金层的结合力和键合性能迅速下降。本文比较了各种印制板镀金工艺组合的钎焊性和键合功能，探讨了形成黑色焊区的条件与机理，同时发现用中性化学镀金是解决印制板化学镀镍/置换镀金时出现黑色焊区问题的有效方法，也是取代电镀镍/电镀软金工艺用于金线键合（Gold Wire Bonding）的有效工艺。 一 引言 (03/24/2007 21:20:20) [查看全文] 1．拉网 1．1拉网步骤： 网框清理——水平检校——涂底层胶——拉网——测张力——涂粘胶——下网、封边 ——储存 1．2作业说明 1．2．1因网框重复使用，网框四周有残存之粘胶、网纱等杂物，必须清除干净，以免影响网纱与网框之粘合力 1．2．2将网框放置于平台（需水平）检查网框是否变形，如有变形则需进行整平处理 1．2．3将清理好，未变形网框与网纱接着面溥而均匀的涂一层南宝权脂（ (03/24/2007 21:18:07) [查看全文] 在进行大批量生产时，我们通常采用全自动印刷机进行印刷的（即涂布焊膏），当PCB进入印刷机被涂布焊膏之前，需先固定于印刷机内，印刷机固定PCB方式通常有二种：第一种是传送导轨并定位；第二种是传送导轨下方采用真空吸附固定并定位。 对于较薄且易断的PCB而言，若在第一种固定PCB方式的印刷机中被涂布焊膏，我们会看到PCB放入印刷机的传送导轨上进入到适当位置后，两传送导轨会相向夹紧PCB，这会引起PCB板中间部分轻轻凸起。一方面这个夹持力易使PCB断裂；另一方面，由于PCB中部凸起，使PCB整个需涂布面不平。这样会影响到焊膏的涂布质量。若放在第二种固定PCB方式的印刷机中被涂布焊膏，就可避免上述情况，因为这种固定P (03/24/2007 21:16:03) [查看全文] 模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测，它相当于判断逻辑状态的“真”或“假”。在数字电路的高电平和低电平之间，存在“灰色”区域，在此区域数字电路有时表现出模拟效应，例如当从低电平向高电平(状态)跳变时，如果数字信号跳变的速度足够快，则将产生过冲和回铃反射现象。
对于现代板极设计来说，混合信号PCB的概念比较模糊，这是因为即使在纯粹的“数字”器件中，仍然存在模拟电路和模拟效应。因此，在设计初期，为了可靠实现严格的时序分配，必须对模拟效应进行仿真。实际上，除了通信产品必须具备无故障持续工作数年的可靠性之外，大量生产的 (03/24/2007 21:05:05) [查看全文] 在普通的数字电路设计中，我们很少考虑到集成电路的散热，因为低速芯片的功耗一般很小，在正常的自然散热条件下，芯片的温升不会太大。随着芯片速率的不断提高，单个芯片的功耗也逐渐变大，例如：Ｉｎｔｅｌ的奔腾ＣＰＵ的功耗可达到 25W。当自然条件的散热已经不能使芯片的温升控制在要求的指标之下时，就需要使用适当的散热措施来加快芯片表面热的释放，使芯片工作在正常温度范围之内。 通常条件下，热量的传递包括三种方式：传导、对流和辐射。传导是指直接接触的物体之间热量由温度高的一方向温度较低的一方的传递，对流是借助流体的流动传递热量，而辐射无需借助任何媒介，是发热体直接向周围空间释放热量。 在实际应用中，散热的措施有散热器和风 (03/24/2007 20:53:33) [查看全文] |
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