日电18T672PD(C)型彩电偏转线圈损坏后，很难找到原型配件，可以用旧件乐声TC-2070D彩电的偏转线圈直接代换。用万用表实测场偏转线圈的电阻两者有些差异（乐声10Ω，日电40Ω），行偏转线圈的电阻一样，线圈管颈直径一样。试将乐声机的偏转线圈慢慢地装到日电机的显像管上，焊好接线，开机故障消失，且图像的尺寸等均无需作调整，代换获得成功。若图像倒置，则将接场偏转线圈的两接线对调即可。

    距离远、分布发散的现场直接应用一线总线仪表会感到传输距离不能满足现场要求。加上一线总线中继器可以在1200米距离读回传感器数据，基本可以满足大多数现场要求。

  计算机可以通过串行口从一线通讯适配器上读回以一线总线方式工作的传感器数据，传输距离为300米。九针插头与计算机串行通讯口联接，接线端子DQ、G分别接一线温度传感器或一线组件的DQ、G管脚，登记传感器时应将中间开关推向标记一侧，运行时再推向未标记一侧。

  DZT-800一线总线指令卡（万能卡），具有DZT系列巡检仪在一线总线上采集数据的功能。并直接由上位机或后端仪表的485接口，以写指令方式调用总线上的传感器数据，给仪表开发厂家提供了一种十分便利的功能模块。
• 支持：DS1820、DS18B20、DS18S20、DHIH10C、一线热电偶、一线热电阻、各种一线仪表。
• 通路：32-128通路。
• 一线总线距离：600米
• 485通讯距离：1000米（四线制）

    一线仪表转换器可以将输出模拟信号的通用仪表转换成一线总线仪表，使通用仪表的参数通过一线总线传输给计算机。许多传统仪表改进时只需填加一线仪表转换器便可轻松实现一线总线通讯的要求。

    一线热电偶转换器可以将分度号为K、E、B等热电偶元件转换为数字传输组件，一线热电偶组件自身含有冷端补偿功能，且一线热电偶无静态功耗。在总线上一般不限制挂接组件的数量。一线热电偶对于一线数字温度传感器只限于低温测温范围应用是一个补充。

    一线热电阻转换器可以将Cu50、Cu100、PT100等热电阻元件转换为数字传输组件，用户可根据需要选择热电阻传感器，不需要另外配置温度变送器，由一线热电阻转换器直接将信号数据传送到计算机。

一、可控硅的概念和结构？
晶闸管又叫可控硅。自从20世纪50年代问世以来已经发展成了一个大的家族，它的主要成员有单向晶闸管、双向晶闸管、光控晶闸管、逆导晶闸管、可关断晶闸管、快速晶闸管，等等。今天大家使用的是单向晶闸管，也就是人们常说的普通晶闸管，它是由四层半导体材料组成的，有三个PN结，对外有三个电极〔图2(a)〕：第一层P型半导体引出的电极叫阳极A，第三层P型半导体引出的电极叫控制极G，第四层N型半导体引出的电极叫阴极K。从晶闸管的电路符号〔图2(b)〕可以看到，它和二极管一样是一种单方向导电的器件，关键是多了一个控制极G，这就使它具有与二极管完全不同的工作特性。

一、三极管的电流放大原理
      晶体三极管（以下简称三极管）按材料分有两种：储管和硅管。
      而每一种又有NPN和PNP两种结构形式，但使用最多的是硅NPN和PNP两种三极管，两者除了电源极性不同外，其工作原理都是相同的，下面仅介绍NPN硅管的电流放大原理。

89S51看门狗功能的使用方法
在ATMEL的89S51系列的89S51与89C51功能相同。指令兼容。HEX程序无需任何转换可以直接使用。89S51只比89C51增加了一个看门狗功能。89S51的其它功能可以参见89C51的资料。
看门狗具体使用方法如下：
在程序初始化中向看门狗寄存器（WDTRST地址是0A6H）中先写入01EH，再写入0E1H。即可激活看门狗。
Org 0000
Ljmp begin
Begin:
Mov 0A6H,#01EH ;先送1E
Mov 0A6H,#0E1H ;后送E1
；在程序初始化中激活看门狗。
……
……
For:
……
Mov 0A6H,#01EH ;先送1E

分析了基于Altera公司CPLD芯片EMP7128SLC84-15进行相位测量的基本原理，给出了用EMP7128SLC8415进行相位测量的硬件实现电路及ＶＨＤＬ源程序。

SOF(small Out-Line package)
小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。
另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。

QUIL(quad in-line)
QUIP 的别称(见QUIP)。

SMD(surface mount devices)
表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。

SDIP (shrink dual in-line package)
收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。

SONF(Small Out-Line Non-Fin)
无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。

SL－DIP(slim dual in-line package)
DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。

SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。

SK－DIP(skinny dual in-line package)
DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见DIP)。

QUIP(quad in-line package)
四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。

SQL(Small Out-Line L-leaded package)
按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。

SIP(single in-line package)
单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。

SOIC(small out-line integrated circuit)
SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。

SIMM(single in-line memory module)
单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40％的DRAM 都装配在SIMM 里。

SIL(single in-line)
SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。

SH－DIP(shrink dual in-line package)
同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。

SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))
宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。

SOI(small out-line I-leaded package)
I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数26。

SO(small out-line)
SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。

QTP(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。

QTCP(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。

CLCC(ceramic leaded chip carrier)
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为
QFJ、QFJ－G(见QFJ)。

QFJ(quad flat J-leaded package)
四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。
陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及
带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。

QIC(quad in-line ceramic package)
陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。