双列直插8脚封装。工作频率60KHz，最大工作电流0.8A，在输入交流电压为220V时，输出功率22W；输入交流电压为110V时，输出功率18W。
具有如下特点。 电流模式工作，高稳定性的逐周期电流限制； 独立的上限电流触发器，确保安全工作、防过载； 轻载时主动降频功能，减少开关损耗，无输出功耗可小于0.2W以下 内置过温度保护，避免热损坏； 内置斜坡补偿，稳定大占空比工作； 斜坡电流驱动方式，提高低输出时效率； 放大方式启动，启动功耗可减小10倍以上； 独特的内部最大电流温度补偿控制方式。
双列直插8脚封装。是一款应用于小功率电源和电磁炉的芯片，功率为5W-7W。其特点为：
1、内置单晶片700V高压SenseFET
2、精准固定的工作频率(134kHz)
3、内置启动开关和智能软启动功能
4、欠压自动锁定和自迟滞功能 (6V/7V)
5、脉冲电流限制功能
6、过载保护
7、内置热保护
8、次级整流功能
9、自动重启动
10、频率调制技术（易通过EMI）
11、无需辅助供电绕组
小型贴片双列或直插30脚封装,电源电压=14.4V,推荐电源电压范围=11～13V,额定电源电压=12V,电源电流=40～82mA,典型值=60mA,功耗=1.6W,工作温度=-20～65℃,贮存温度=-40～125℃。 小型贴片双列30脚封装,电源电压=14.4V,推荐电源电压范围=11～13V,额定电源电压=12V,电源电流=40～82mA,典型值=60mA,功耗=1.6W,工作温度=-20～65℃,贮存温度=-40～125℃。 小型16脚双列扁平贴片式封装。当15脚为高电平时，各开关呈高阻状态不连接。当15脚为低电平时，若1脚低电平，A与B1接通；若1脚高电平，A与B2接通。
TO-92 三脚或贴片双列8脚封装。高精度基准电压电路，其基准电压取决于该型号的后缀。
小型16脚双列扁平贴片式封装。当15脚为高电平时，各开关呈高阻状态不连接。当15脚为低电平时，若1脚低电平，A与B1接通；若1脚高电平，A与B2接通。
单列7脚封装，最大场输出电流为2.6A（峰峰值）。 双列贴片28脚封装。工作电压2-8.5V，在工作电压为6V，负载8欧，THD=10%的情况下，输出功率0.5W。
四面80脚封装。集成了立体声译码器和智能安全系统(ISS)的AM/FM 汽车收音机调谐器.这中高性能的集成电路包括混频器,IF放大器,AM和FM解调器,立体声译码器,品质检测,ISS滤波器,以及带IF计数器的PLL合成器。
双列密64脚封装。是TCL利用日本东芝公司最新研制开发的主芯片与CPU二合一I2 双列密64脚封装。是日本东芝公司最新研制开发的主芯片与CPU二合一I2 单排10脚封装。输出功率5W (VCC = 20 V/RL = 8 Ω)。
单列6脚封装。输入电压230VAC ±15%时，输出功率70-80W；输入电压85-265VAC，输出功率60-70W。
单列6脚封装。输入电压230VAC ±15%时，输出功率70-80W；输入电压85-265VAC，输出功率60-70W。
单列6脚封装。输入电压230VAC ±15%时，输出功率60-70W；输入电压85-265VAC，输出功率50-60W。
单列6脚封装。输入电压230VAC ±15%时，输出功率60-70W；输入电压85-265VAC，输出功率50-60W。
双列直插或贴片8脚封装。主要特性是，波谷零电压转换可使转换损耗最小化，高输出功率的准共振可实现效能的最大化，在低输出功率级时频率降低，在非常低的功率级时可跳过周期，备用模式反馈不启动PFC电路，并符合节能环保要求。它的独特之处还在于，它通过S08和DIP8封装将QR和CCM两种操作模式集成在同一块芯片中。在QR操作模式下，TEA1532能提供真正的谷底交换，从而改善EMI性能。CCM模式则能将功率效率最大化并提供低待机功率。在CCM模式下提供了通用保护引脚、欠压保护、斜率补偿和防止次谐波振荡。还具有最高达63kHz的开关频率和降低待机功率的周期跳跃功能，待机状态在3W以下还可降低电源频率。
双列直插16脚封装。内部由TL494+LM339组成。
TSSOP-20或QFN-24封装。是具有1.8V 120mA LDO的3.3V 95%效率升压转换器。
TSSOP-20或QFN-24封装。是具有1.5V 120mA LDO的3.3V 95% 效率升压转换器。
TSSOP-20或QFN-24封装。是具有120mA LDO的3.3V 95% 效率升压转换器。
TSSOP-20或QFN-24封装。是具有120mA LDO的95% 效率升压转换器。
双列直插密64脚封装。是超大规模解码、微处理集成电路，其内部包含微处理器、图象中放、伴音中放、行场扫描、小信号处理、彩色解码、伴音滤波、伴音自动识别、亮色分析、高压跟踪和过压保护等，具有I2C总线控制等功能，同时还具有东西校正和暗平衡自动调整功能。
双列直插密64脚封装。是超大规模解码、微处理集成电路，其内部包含微处理器、图象中放、伴音中放、行场扫描、小信号处理、彩色解码、伴音滤波、伴音自动识别、亮色分析、高压跟踪和过压保护等，具有I2C总线控制等功能，同时还具有东西校正和暗平衡自动调整功能。
双列直插密64脚封装。是超大规模解码、微处理集成电路，其内部包含微处理器、图象中放、伴音中放、行场扫描、小信号处理、彩色解码、伴音滤波、伴音自动识别、亮色分析、高压跟踪和过压保护等，具有I2C总线控制等功能，同时还具有东西校正和暗平衡自动调整功能。
|
|
关于我们