零功率电阻值 RT（Ω）
RT指在规定温度 T 时，采用引起电阻值变化相对于总的测量误差来说可以忽略不计的测量功率测得的电阻值。
电阻值和温度变化的关系式为：
RT = RN expB(1/T – 1/TN)
RT ：在温度 T （ K ）时的 NTC 热敏电阻阻值。
RN ：在额定温度 TN （ K ）时的 NTC 热敏电阻阻值。
T ：规定温度（ K ）。
B ： NTC 热敏电阻的材料常数，又叫热敏指数。
exp ：以自然数 e 为底的指数（ e = 2.71828 …）。
该关系式是经验公式，只在额定温度 TN 或额定电阻阻值 RN 的有限范围内才具有一定的精确度，因为材料常数 B 本身也

热敏电阻分为两类,分别为:
  1.NTC负温度系数热敏电阻
  2.PTC正温度系数热敏电阻
  热敏电阻的物理特性用下列参数表示：
  电阻值、B值、耗散系数、热时间常数、电阻温度系数。
  电阻值：R〔Ω〕　
  电阻值的近似值表示为：R2=R1exp[1/T2-1/T1]　
  其中： R2： 绝对温度为T2〔K〕时的电阻〔Ω〕
  R1： 绝对温度为T1〔K〕时的电阻〔Ω〕
  B： B值〔K〕

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    手机中最常用的芯片组合有以下几类：AD系列、  CONEXANT系列、VP系列、DCT3及DCT4系列、TI系列、  OM系列、PMB系列。下面结合手机维修的具体实践来分别予  以介绍：
    1．AD系列芯片组
    AD系列由美国模拟器件公司开发生产，常用的芯片组有  两套：
    (1)AD6426(CPu)、AD96421(音频)
    本套芯片组在三星2000，／2200、波导8180、托普6860、

手机电路中的芯片均采用表面贴装，无引线，其引脚直接焊在PCB板上。它们的常用封装形式有以下几种：
    1．小外形封装(SOP)(见图1)
    引脚在28脚以下，分布在芯片两边，以点或小坑的标志为1脚，按逆时针方向数。手机中的功率放大器、频率合成器、功率控制器、码片等大都采用SOP封装。
    2．四边扁平封装(QFP)(见图2)

   

代 表 公 司

AD101A通用运算放大器
    输入失调电压700uV，温度漂移3uV/℃，偏置电流30nA，转换速率500mV/us，消耗功率：1.2mA，工作电压：±3—±22V。输入电压（模拟）±30V，共模输入电压±15V。