一、封装类型
（一）插入式(Through Hole)
1、相线两侧垂直引出
1.1 陶瓷双列
1.2 陶瓷熔封双列
1.3 塑料双列
1.4 金属双列
1.5 塑料缩小型双列
1.6 塑料缩体型双列
2、引线两面平伸引出
2.1 陶瓷扁平
2.2 陶瓷熔封扁平
2.3 塑料扁平
2.4 金属扁平
3、引线底面垂直引出
3.1塑料单列
3.2塑料“Z”形引线
3.3金属四列
3.4金属圆形
3.5金属菱形
3.6金属四边引线圆形
3.7陶瓷针栅阵形
3.8塑料针栅阵形
4 、引线单面垂直引出
4.1金属引线单面引出扁平
4.2 塑料弯引

　　自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、
MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。
　　对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信

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　　载体采用双金属层带，芯片连接采用倒装技术实现。
　　优点：可以实现更轻更小封装；适合I/O数可以较多封装；有良好的电性能；适于批量电子组装；焊点可靠性高。
　　缺点：容易吸潮；封装费用高。

　　CCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm时的另一种形式，不同之处在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料连接或直接浇注式固定在陶瓷底部。
　　优缺点与CCGA大体相同，不同在于焊料柱能够承受CTE不同所产生的应力，能够应用在大尺寸封装。

　　载体为多层陶瓷，芯片与陶瓷载体的连接可以有两种形式：金属丝压焊；倒装芯片技术
　　优点：电性能和热性能优良；既有良好的密封性；和QFP相比，不易受到机械损伤；适用于I/O数大于250的电子组装。
　　缺点：与PCB相比热膨胀系数不同，封装尺寸大时，导致热循环函电失效。

　　载体为普通的印制板基材，芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面，塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。
　　优点：封装成本相对较低；和QFP相比，不易受到机械损伤；适用大批量的电子组装；字体与PCB基材相同，热膨胀系数几乎相同，焊接时，对函电产生应力很小，对焊点可靠性影响也较少。
　　缺点：容易吸潮。

　　1 标准零件
　　标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。
　　1.1 零件规格:
　　(1)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经

一、DIP双列直插式封装
DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：
1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
二、

COF
是英文Chip On Film 的缩写，即芯片被直接安装在柔性PCB上这种连接方式的集成度较高外围元件可以与IC 一起安装在柔性PCB 上这是一种新兴技术目前已进入试生产阶段。

COG
是英文Chip On Glass 的缩写，即芯片被直接邦定在玻璃上这种安装方式可大大减小整个LCD 模块的体积且易于大批量生产适用于消费类电子产品用的LCD 如手机PDA等便携式电子产品这种安装方式在IC 生产商的推动下将会是今后IC 与LCD 的主要连接方式。

TAB
是英文Tape Aotomated Bonding 的缩写，即各向异性导电胶连接方式将封装形式为TCP Tape Carrier Package带载封装)的IC 用各向异性导电胶分别固定在LCD 和PCB 上这种安装方式可减小LCM 的重量 体积安装方便可靠性较好。

COB
是英文Chip On Board 的缩写，即芯片被邦定Bonding)在PCB 上由于IC 制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正 在减小QFP SMT的一种封装的产量因此在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。

SMT
是英文Surface mount technology 的缩写，即表面安装技术这是一种较传统的安装方式其优点是可靠性高缺点是体积大成本高限制LCM 的小型化。

　 由于电视、音响、录像集成电路的用途、使用环境、生产历史等原因，使其不但在型号规格上繁杂，而且封装形式也多样。常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。
按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。
　　按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。
　　两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2.

    BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。
    QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装。
    PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体。
    DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。
    SIP（Single inline Package

外形图 封装说明

外形图 封装说明

外形图 封装说明

外形图

Leadframe Chip Scale Package

Ceramic Leaded Chip Carrier

Plastic Leaded Chip Carrier

Plastic Low Profile Quad Flat Pack

Plastic Low profile Fine pitch Ball Grid Array

Plastic Low Profile Quad Flat Pack

Plastic Low Profile Quad Flat Pack

Plastic Low Profile Quad Flat Pack

Low Profile Quad Flat Pack

Plastic Low Profile Quad Flat Pack, Exposed Pad

Glass LLD

Plastic Low Profile Quad Flat Pack